特許
J-GLOBAL ID:200903039122975478

ハニカム構造体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大川 宏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-259902
公開番号(公開出願番号):特開2009-085202
出願日: 2007年10月03日
公開日(公表日): 2009年04月23日
要約:
【課題】耐熱衝撃性に優れたハニカム構造体を提供すること。【解決手段】本発明のハニカム構造体1は、多孔質のセラミックスよりなるハニカム基材2と、ハニカム基材2の外周に配されたマット材5と、を有し、マット材5の熱伝導率がハニカム基材2よりも小さくなっていることを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
多孔質セラミックスよりなり、軸方向にのびる多数のセルをもつハニカム基材と、 該ハニカム基材の外周に形成されたセラミックスよりなる外周材層と、 該外周材層の外周面に配された耐熱性の多孔質体よりなるマット材と、 を有するハニカム構造体であって、 該マット材の熱伝導率κ1の値が、該ハニカム基材の熱伝導率κ0よりも小さいことを特徴とするハニカム構造体。
IPC (5件):
F01N 3/28 ,  B01J 33/00 ,  B01D 53/86 ,  B01D 39/20 ,  B01D 46/00
FI (6件):
F01N3/28 311N ,  B01J33/00 G ,  B01D53/36 C ,  B01D39/20 D ,  B01D46/00 302 ,  F01N3/28 311P
Fターム (56件):
3G091AB01 ,  3G091AB13 ,  3G091BA10 ,  3G091BA13 ,  3G091BA14 ,  3G091GB05W ,  3G091GB06W ,  3G091GB07W ,  3G091GB17X ,  3G091GB17Z ,  3G091HA27 ,  3G091HA29 ,  4D019AA01 ,  4D019BA05 ,  4D019BB06 ,  4D019BC20 ,  4D019CA01 ,  4D019CB04 ,  4D019CB06 ,  4D048AA14 ,  4D048AB01 ,  4D048BA10X ,  4D048BA30Y ,  4D048BA31Y ,  4D048BA33Y ,  4D048BB02 ,  4D048BB14 ,  4D048CC04 ,  4D048CC06 ,  4D048CC34 ,  4D048CC41 ,  4D048EA06 ,  4D058JA32 ,  4D058JB06 ,  4D058JB42 ,  4D058KB05 ,  4D058KC68 ,  4D058MA41 ,  4D058SA08 ,  4G169AA01 ,  4G169AA08 ,  4G169BA13A ,  4G169BA13B ,  4G169BC71A ,  4G169BC72A ,  4G169BC75A ,  4G169CA02 ,  4G169CA03 ,  4G169CA07 ,  4G169CA18 ,  4G169DA05 ,  4G169EA19 ,  4G169EA26 ,  4G169EA27 ,  4G169ED06 ,  4G169EE01
引用特許:
審査官引用 (5件)
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