特許

J-GLOBAL ID：200903039132334438

スルーホールを有する積層板およびその製造方法

発明者： 匂坂 克己 ,  渡辺 裕之
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194349
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016332
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 表層の導体層をあまり厚くすることなく,スルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 内層導体層2をめっきリードとし,銅箔3,4への給電が,スルーホール5の壁面を経由してのみなされるようにして,めっき層6を形成する。これにより,めっき層6の膜厚が,スルーホール5の壁面においては厚く,銅箔3,4上においては薄くなるようにする。かくして,スルーホール5による層間導通性が良好で,かつ,表層に微細パターンを形成できる積層板を得る。

請求項（抜粋）：

内層導体層と,前記内層導体層を覆う絶縁層とを有し,前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達するスルーホールが形成されている積層板において,前記絶縁層の外面と前記スルーホールの壁面とに連続しためっき層が形成されており,前記めっき層は,前記壁面上の部分が前記外面上の部分より厚いことを特徴とするスルーホールを有する積層板。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/42 640 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/42 640 B ,  H05K 3/46 G

Fターム (22件)：

5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E343AA07 ,  5E343BB23 ,  5E343BB67 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG20 ,  5E346AA41 ,  5E346BB01 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH26

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-287395
  
• 多層配線形成材料および多層配線を有するコネクター
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-071229   出願人：ジェイエスアール株式会社
• 多層プリント配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-357683   出願人：イビデン株式会社
• 特開昭63-065699