特許
J-GLOBAL ID：200903039133194087
高周波伝送線路の結合構造とそれを用いた可変移相器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
亀井 弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-195062
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008310
出願日： 2001年06月27日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 構造が簡便で量産性に優れ、高周波信号を損失が十分に小さい状態で基板の垂直方向に伝送でき、かつメタル筐体等に直接に実装できて、機器類の小型化、低コスト化に寄与する新規な高周波伝送線路の結合構造と、それを用いた可変移相器とを提供する。【解決手段】 結合構造は、薄膜状の2層の導体線路11、12を、結合用の誘電体層21を介した少なくとも1つの電磁結合によって互いに結合し、さらにこの結合構造を構成する積層体に、接地用の誘電体層22を介して平板状の接地層3を積層した。可変移相器は、上記誘電体層22を、直流ないし低周波の制御電圧の印加によって誘電率が変化する誘電率可変材料にて形成した。
請求項（抜粋）：
薄膜状の2層の導体線路を、結合用の誘電体層を介した少なくとも1つの電磁結合によって互いに結合してなる高周波伝送線路の結合構造であって、上記結合構造を構成する積層体に、接地用の誘電体層を介して、平板状の接地層を積層したことを特徴とする高周波伝送線路の結合構造。
IPC (3件)：
H01P 5/02 603
, H01P 1/18
, H01P 3/08
H01P 5/02 603
, H01P 1/18
, H01P 3/08
