電解銅箔の製造方法およびプリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：望月孜郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-273048
公開番号（公開出願番号）：特開2006-089769
出願日： 2004年09月21日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：

【課題】粒状晶を有する電解銅箔の結晶粒を制御し、該電解銅箔の表面をエッチング粗化することで樹脂との密着力を増大させる銅箔の製造方法を提供し、該銅箔を使用したプリント配線板を提供する。【解決手段】本発明は、電解ドラムをカソードとし、該電解ドラムに銅箔を電析せしめて製箔した電解銅箔を50°C以上の雰囲気中で加熱処理し、該電解銅箔の少なくとも一方の表面が粒状晶であり、該表面から少なくとも深さXまでの領域の平均粒径が0.3μm以上である未処理銅箔とし、該未処理銅箔の前記粒状晶表面を化学エッチングにより、該粒状晶表面から前記深さXまでエッチング処理する銅箔の製造方法である。また、本発明は前記製造方法で製造した銅箔を基板に張り合わせたプリント配線板である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

電解ドラムをカソードとし、該電解ドラムに銅箔を電析せしめて製箔した電解銅箔を50°C以上の雰囲気中で加熱処理して、該電解銅箔の少なくとも一方の表面が粒状晶であり、該表面から少なくとも深さXまでの領域の平均粒径が0.3μm以上である未処理銅箔とし、該未処理銅箔の前記粒状晶表面を化学エッチングにより、該粒状晶表面から前記深さXまでエッチング処理することを特徴とする電解銅箔の製造方法。

IPC (3件)：

C25D 1/04 , C23F 1/18 , H05K 1/09

FI (3件)：

C25D1/04 311 , C23F1/18 , H05K1/09 A

Fターム (13件)：

4E351BB01 , 4E351CC06 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351DD55 , 4E351GG02 , 4K057WA10 , 4K057WB04 , 4K057WE01 , 4K057WE11 , 4K057WE25 , 4K057WG02 , 4K057WN01

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第2740768号公報
エッチング液および銅表面の粗化処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-210176 出願人：株式会社荏原電産

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