特許

J-GLOBAL ID：200903039140867119

チップ型抵抗ネットワーク

発明者： 平野 立樹
出願人/特許権者： 釜屋電機株式会社
代理人 (1件)： 酒井 一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-123957
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335411
出願日： 1994年06月06日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 安価で、より一層高密度であり、しかも抵抗値の精度を一定に維持し得る抵抗回路を構成するチップ型抵抗ネットワークを提供すること。【構成】 基材の表面および裏面に複数個の抵抗膜と各抵抗膜に対応するベース電極を形成し、また端面電極を介して表面側のベース電極と裏面側のベース電極とを接続して抵抗ネットワークを形成した。これにより、基材の面積が2倍に活用でき、電子回路のパターン設計時の制約が緩和される。また、抵抗値の精度も向上する。さらに基材の表面側と裏面側とで保護膜の色を異ならせることにより、基材の表裏判定が簡単に行なえる上、基材裏面へのマーク印刷の工程を省略することができ、製造コストを軽減させることができるものである。

請求項（抜粋）：

基材の表面と裏面の両面に各々複数個の抵抗膜と各抵抗膜に対応するベース電極を形成し、表面、裏面の各面において前記複数個の抵抗膜を導電膜により接続し、さらに基材の端面には複数個の端面電極を設け、これらの端面電極より前記表面側と裏面側のベース電極を接続して表裏両面にわたる抵抗ネットワークを形成したことを特徴とするチップ型抵抗ネットワーク。

IPC (4件)：

H01C 13/02 ,  H01C 1/034 ,  H01C 1/04 ,  H01C 7/00

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複合抵抗器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-208821   出願人：日本電気株式会社