特許

J-GLOBAL ID：200903039145619792

半導体機器及び冷蔵庫

発明者： 前田 茂伸
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-171198
公開番号（公開出願番号）：特開2000-356455
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 高速で動作するために冷却器内に収納された半導体機器、及び半導体機器を冷却するための冷蔵庫を提供する。【解決手段】 冷凍室106にはコネクタ120が設けられており、半導体機器10と矢印のように接続される。コネクタ120には、電源供給用のコネクタ120aや、データ通信用コネクタ120bや、アナログ信号用コネクタ120cが含まれ得る。よって半導体機器10は冷凍室106において冷却されながらも、電力の供給を受けたり、外部とのデータや信号の遣り取りを行ったりすることができる。

請求項（抜粋）：

第1のクロック及び前記第1のクロックよりも周波数の高い第2のクロックを発生するクロック発生手段と、前記第1及び第2のクロックのいずれか一方に基づいて動作し、半導体デバイスを有する処理部とを備える半導体機器。

IPC (8件)：

F25D 11/02 ,  F25D 25/00 ,  G06F 1/16 ,  G06F 1/26 ,  G06F 1/20 ,  G06F 1/06 ,  H01L 23/34 ,  H05K 7/20

FI (10件)：

F25D 11/02 D ,  F25D 25/00 E ,  H01L 23/34 E ,  H05K 7/20 N ,  G06F 1/00 312 A ,  G06F 1/00 313 C ,  G06F 1/00 335 Z ,  G06F 1/00 360 B ,  G06F 1/00 360 D ,  G06F 1/04 310 A