特許

J-GLOBAL ID：200903039158779802

固体撮像装置及び固体撮像装置の取り付け方法

発明者： 今野 吉彦
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 丹羽 宏之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-117768
公開番号（公開出願番号）：特開2001-309244
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】 CCDやCMOS等の固体撮像素子ユニットをTABパッケージ技術を用いて電子カメラ等に固定する場合、極めて高い部品加工精度が要求され、また、奥行が深い場所にははんだを溶融させるための側面からの加熱が不可能等の従来技術の問題点を解消する手段を提供する。【解決手段】 このため、受光面3と同一面側に電気配線用のランド部4を持つ固体撮像素子チップ20と、このチップ20のランド部4を電気的に接続されるリード部7aを有するフレキシブルプリント配線板により構成されるTABテープ5と、このTABテープ5を挟んで固体撮像素子チップ20と対向するように配置されたカバーガラス11により構成された固体撮像装置において、前記カバーガラス11の受光領域外に金属被膜13が形成されるよう構成した。

請求項（抜粋）：

受光面と同一面側に電気配線用のランド部を持つ固体撮像素子チップと、この固体撮像素子チップのランド部と電気的に接続されるリード部を有するフレキシブルプリント配線板により構成されるTABテープと、このTABテープを挟んで前記固体撮像素子チップと対向するように配置されたカバーガラスにより構成された固体撮像装置において、前記カバーガラスの受光領域外に金属被膜が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。

IPC (3件)：

H04N 5/335 ,  H01L 23/02 ,  H01L 27/14

FI (4件)：

H04N 5/335 V ,  H01L 23/02 F ,  H01L 23/02 J ,  H01L 27/14 D

Fターム (19件)：

4M118AA09 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GD02 ,  4M118HA02 ,  4M118HA09 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024BX01 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31