特許
J-GLOBAL ID：200903039160495900

電子部品の製造方法及び電子部品

発明者：
小中 義宏

小中 義宏 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 広瀬 和彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-259252
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076368
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 機能部と外部とを電気的に確実に接続でき、生産性、信頼性を向上させる。【解決手段】 シリコン基板2に初期貫通孔24を有する上側基板3を接合する。そして、シリコン基板2に角速度検出部11を形成した後、シリコン基板2に下側基板1を接合する。その後、初期貫通孔24にサンドブラスト等による穴加工を施して貫通孔21を形成する。最後に、貫通孔21の内壁に角速度検出部11と外部とを電気的に接続する導電膜を形成する。これにより、貫通孔21の形状ばらつきをなくし、略同一形状の貫通孔21を形成することができる。
請求項（抜粋）：
貫通孔を有するガラス基板と機能部を形成する機能部形成基板とを貼り合わせ、前記貫通孔を通じて当該貫通孔に穴加工を施し、該加工済み貫通孔の内壁に前記機能部と外部との間を電気的に接続する導電膜を設ける構成としてなる電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 29/84 ,  G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/125
FI (4件)：
H01L 29/84 Z ,  G01C 19/56 ,  G01P 9/04 ,  G01P 15/125
Fターム (18件)：
2F105BB04 ,  2F105BB15 ,  2F105CC04 ,  2F105CD03 ,  2F105CD05 ,  2F105CD20 ,  4M112AA02 ,  4M112BA07 ,  4M112CA24 ,  4M112CA26 ,  4M112CA31 ,  4M112DA02 ,  4M112DA05 ,  4M112DA09 ,  4M112DA18 ,  4M112EA03 ,  4M112EA11 ,  4M112EA13
引用特許：
審査官引用 (9件)
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