特許

J-GLOBAL ID：200903039165095986

基板処理方法および基板処理装置

発明者： 森山 公一朗 ,  岡部 正太郎 ,  幸田 勇蔵 ,  芳里 直 ,  田村 秀男 ,  矢島 孝博 ,  金井 正博 ,  下田 寛嗣 ,  高井 康好 ,  都築 英寿
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-142860
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326183
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】 基板の表面に付着したダストを除去して欠陥やコンタミを防止し、歩留りや特性を向上させ、合紙の利用回数を増やしてコストを低減できる基板処理方法およ基板処理装置を提供する。【解決手段】 少なくとも一方の表面が帯電した合紙101を基板100間に挿入または除去する工程を有し、この合紙101の少なくとも一方の表面の表面粗さRaが1μm〜1mm、表面抵抗率が1×109Ω/cm2以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の表面が帯電した合紙を基板間に挿入する工程を有し、該合紙の少なくとも一方の表面の表面粗さRaが1μm〜1mm、表面抵抗率が1×109Ω/cm2以上であることを特徴とする基板処理方法。

IPC (5件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/00 ,  H01L 21/304 646 ,  H01L 31/04 ,  C23C 16/54

FI (5件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/00 B ,  H01L 21/304 646 ,  C23C 16/54 ,  H01L 31/04 T

Fターム (23件)：

4K029BA35 ,  4K029KA01 ,  4K029KA03 ,  4K030AA05 ,  4K030BA30 ,  4K030BA31 ,  4K030GA11 ,  4K030GA14 ,  5F045AB04 ,  5F045AC01 ,  5F045AC19 ,  5F045AF07 ,  5F045BB15 ,  5F045CA16 ,  5F045DP22 ,  5F051AA05 ,  5F051BA11 ,  5F051BA14 ,  5F051CA22 ,  5F051DA04 ,  5F051GA05 ,  5F051GA11 ,  5F051GA20