光半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-223714
公開番号（公開出願番号）：特開平6-067069
出願日： 1992年08月24日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】正方形V溝状の貫通穴を形成したシリコン基板を用いて球レンズと光半導体素子とを固定することにより、光モジュール組立時に光軸調整を行うことなく良好な光学的結合が得られ、実装作業も容易であり、また量産性にもすぐれた光半導体装置を提供する。【構成】シリコン基板に異方性エッチングにより正方形の開口部とシリコン基板の結晶方位により定まる一定の角度をもつ側面を有する貫通穴が形成されており、球レンズが貫通穴の側面に接して固定され、シリコン基板のもう一方の面に光半導体素子がその発光面もしくは受光面が小径の開口部から球レンズに面するように固定されている。

請求項（抜粋）：

中央表面に描かれた表面側正方形からこれと対応する裏面に描かれた前記表面側正方形より小さな裏面側正方形に向って側面が傾斜した貫通穴を形成したシリコン基板と、前記シリコン基板の前記貫通穴に落し込まれ固定された球レンズと、前記球レンズと面するように前記シリコン基板の裏面側に固定された光半導体素子とを備えることを特徴とする光半導体装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭64-070714
特開平2-009183
特開平3-107114

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