特許

J-GLOBAL ID：200903039166232669

複合実装機

発明者： 高木 浩之
出願人/特許権者： ヤマハ発動機株式会社
代理人 (1件)： 小谷 悦司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-135487
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320195
出願日： 2000年05月09日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 基板に対するベアチップの搭載とトランジスタ等の完成電子部品の搭載とを共に同一の機械により行い得る複合実装機を提供する。【解決手段】 コンベア2により供給される基板3に対し、マウンタヘッドユニット5により、部品供給部4からの完成電子部品の実装と、受け渡し位置からのベアチップ61の実装とを行わせる。ベアチップ実装時には、ベアチップ供給部62によりウエハ収容エレベータ66からウエハホルダ67を引き出し、XYステージ65によりベアチップ61をピックアップ位置にセットし、移送用ヘッドユニット82によりベアチップをピックアップする。そして、そのまま移載ステージ63まで移送し載置してマウンタヘッドユニットに受け渡すか、あるいは、移送の間に吸着ノズルを上下反転させて受け渡し位置まで移送させ、フェイスダウン状態のベアチップをマウンタヘッドユニットに直接受け渡す。

請求項（抜粋）：

被実装用の基板に対し、ベアチップからなる第1電子部品と、上記ベアチップ以外の第2電子部品とを混載可能に搭載させる複合実装機であって、上記基板を実装位置まで搬送する搬送部と、上記第1電子部品を供給する第1供給部と、上記第2電子部品を供給する第2供給部と、上記第1及び第2供給部の双方から選択的に各電子部品を吸着した状態で上記実装位置まで移送して上記基板に対し搭載するヘッドユニットとを備えていることを特徴とする複合実装機。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  H01L 21/50 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

H05K 13/04 B ,  H01L 21/50 C ,  H01L 21/52 F

Fターム (38件)：

5E313AA02 ,  5E313AA03 ,  5E313AA11 ,  5E313AA15 ,  5E313AA23 ,  5E313AA31 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CD05 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD05 ,  5E313DD07 ,  5E313DD13 ,  5E313DD19 ,  5E313DD21 ,  5E313DD31 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE05 ,  5E313EE24 ,  5E313EE34 ,  5E313EE35 ,  5E313EE37 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF26 ,  5E313FF28 ,  5E313FF33 ,  5E313FG02 ,  5F047FA00 ,  5F047FA02 ,  5F047FA05 ,  5F047FA07 ,  5F047FA31 ,  5F047FA75

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-270894
  
• 特開平2-056946
  
• 部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-225088   出願人：松下電器産業株式会社