特許

J-GLOBAL ID：200903039167431789

チップ型電子部品キャリア用トップカバーテープ

発明者： 中野 一郎 ,  市川 浩樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367227
公開番号（公開出願番号）：特開2000-191991
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：

【要約】【課題】 接着性、易剥離性、帯電防止性に優れるとともに、高い帯電防止性が長期間安定に持続し、しかも均質な接着剤層を簡易に形成できるチップ型電子部品キャリア用トップカバーテープを提供する。【解決手段】 チップ型電子部品キャリア用トップカバーテープは、支持基材層上に、少なくともメタロセン触媒法ポリエチレンを含むオレフィン系樹脂100重量部、カリウムアイオノマー10〜45重量部、粘着付与樹脂1〜30重量部及び界面活性剤0.5〜3.0重量部(有効成分として)からなる接着剤層が、中間層を介して又は介することなく積層されている。接着剤層の軟化点は60〜150°C程度であり、接着剤層の表面抵抗率は107〜1013Ω程度である。また、接着剤層の厚みは5〜50μm程度、中間層の厚みは0〜40μm程度である。

請求項（抜粋）：

支持基材層上に、少なくともメタロセン触媒法ポリエチレンを含むオレフィン系樹脂100重量部、カリウムアイオノマー10〜45重量部、粘着付与樹脂1〜30重量部及び界面活性剤0.5〜3.0重量部(有効成分換算)からなる接着剤層が、中間層を介して又は介することなく積層されているチップ型電子部品キャリア用トップカバーテープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  B32B 27/32 ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J123/06

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 27/32 C ,  C09J 11/04 ,  C09J 11/06 ,  C09J123/06

Fターム (55件)：

4F100AK03A ,  4F100AK04A ,  4F100AK06 ,  4F100AK70A ,  4F100AL05A ,  4F100AT00B ,  4F100AT00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA16A ,  4F100CA18A ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ91 ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100JA04A ,  4F100JG04A ,  4F100JK06 ,  4F100JL00 ,  4F100JL14 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4J004AA02 ,  4J004AA04 ,  4J004AA07 ,  4J004AA12 ,  4J004AA17 ,  4J004CA02 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040BA202 ,  4J040DA021 ,  4J040DA182 ,  4J040DB032 ,  4J040DK012 ,  4J040DN032 ,  4J040DN072 ,  4J040EL012 ,  4J040GA07 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA26 ,  4J040KA38 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19