特許

J-GLOBAL ID：200903039169354412

ICカード

発明者： 太田 栄治 ,  石井 修
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-172267
公開番号（公開出願番号）：特開2002-366922
出願日： 2001年06月07日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 カード基体表面の可逆性表示層に対して確実に印画が行え、かつ補強板によってICチップが確実に保護された信頼性の高いICカードを提供する。【解決手段】 絶縁性基板11上に実装されたICチップ14を覆う封止樹脂15を介してICチップ14上を覆う補強板16を設けたICモジュール1と、ICモジュール1を封止する樹脂性のカード基体2と、カード基体2の少なくとも一方の面に設けられた可逆性記録層3とを備えたICカードにおいて、絶縁性基板11におけるICチップ14の実装面上および非実装面上の少なくとも一方には、ICチップ14の実装部を開口する開口部13a,13a’を備えた補強膜パターン13,13が設けられている。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板上に実装されたICチップを覆う封止樹脂を介して当該ICチップ上を覆う補強板を設けたICモジュールと、当該ICモジュールを封止する樹脂性のカード基体と、当該カード基体の少なくとも一方の面に設けられた可逆性表示層とを備えたICカードにおいて、前記絶縁性基板におけるICチップの実装面上および非実装面上の少なくとも一方には、前記ICチップの実装部を開口する開口部を備えた補強膜パターンが設けられていることを特徴とするICカード。

IPC (4件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07 ,  H01L 25/00

FI (4件)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 25/00 B ,  G06K 19/00 K ,  G06K 19/00 H

Fターム (8件)：

2C005MA14 ,  2C005NA08 ,  2C005PA03 ,  2C005PA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23