特許
J-GLOBAL ID：200903039177251002
ダイボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-096647
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291155
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：
【要約】【目的】 長方形状の高密度にLED素子が配列しているLEDアレ-チップを、基板上に正しく配置して、ダイボンドできるダイボンディング装置を提供する。【構成】 ダイボンディング装置1において、基板9とLEDアレ-チップ8の所定の箇所を光学的に拡大する2個の光学系20a、20bと、これらの光学系20a、20bによって得られた2個の像より、前記基板9と前記LEDアレ-チップ8の位置を認識し、所定の配置になるための信号を調整ステ-ジ10の制御部に送るパタ-ン認識部3とを備えた。
請求項（抜粋）：
所定の位置にチップがダイボンディングされるべき基板を固定する、移動及び回転可能な制御部を有する調整ステ-ジと、前記基板と前記チップの所定の箇所を光学的に拡大する光学系と、この光学系によって得られた像より、前記基板と前記チップの位置を認識し、所定の配置になるための信号を前記調整ステ-ジの前記制御部に送る認識部とを備えるダイボンディング装置において、前記基板と前記チップの所定の箇所を光学的に拡大する2個の光学系と、これらの光学系によって得られた2個の前記像より、前記基板と前記チップの位置を認識し、所定の配置になるための信号を前記調整ステ-ジの前記制御部に送る前記認識部とを備えたことを特徴とするダイボンディング装置。
IPC (2件)：
前のページに戻る
