特許

J-GLOBAL ID：200903039181256299

積層多孔質フィルムの製造方法

発明者： 西山 総治 ,  浅野 猛 ,  金田 充宏 ,  樋口 浩之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-139555
公開番号（公開出願番号）：特開平10-330520
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月15日
要約：

【要約】【課題】複数層で形成される多孔質フィルムにおいて、各層を延伸多孔化する前に積層することにより、積層時において孔を閉塞することを防止し、層間の密着性が充分大きくし、かつ突刺強度をはじめとする機械的性質に優れた多孔質フィルムを提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂を主体とする成形材料を成形後の複屈折率が0.003以上になるようにフィルム成形し、前記フィルムの少なくとも2枚を配向方向が実質的に平行にならないように重ね合わせ、加熱して一体化し、このフィルムを一軸延伸して多孔化することにより、層間の密着性にすぐれ、かつ突刺し強度等の機械的強度の優れた積層多孔質フィルムを孔を潰すことなく製造する。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂を主体とする成形材料を成形後の複屈折率が0.003以上になるようにフィルム成形する第1の手段と、該フィルムの少なくとも2枚を配向方向が実質的に平行にならないように重ね合わせ、加熱して一体化する第2の手段と、この一体化したフィルムを一軸延伸して多孔化する第3の手段とからなることを特徴とする多孔質フィルムの製造方法。

IPC (5件)：

C08J 9/00 CES ,  B01D 39/16 ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16 ,  C08L 23:00

FI (5件)：

C08J 9/00 CES A ,  B01D 39/16 C ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16 P ,  H01M 2/16 L