特許
J-GLOBAL ID:200903039185121657

高周波素子収納用パッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-349516
公開番号(公開出願番号):特開平10-189824
出願日: 1996年12月27日
公開日(公表日): 1998年07月21日
要約:
【要約】【課題】特性インピーダンスの不整合による信号の反射損失や共振等が誘発されて高周波信号の伝送特性を良好になすことができなかった。【解決手段】高周波素子4と外部電気回路とを接続する高周波伝送線路8を設けた誘電体基板1と、キャップ2とから成り、内部に高周波素子4を収容するための空所3を有する高周波素子収納用パッケージであって、前記高周波伝送線路8を誘電体基板1の少なくとも一部を挟んで対向する一対の主導体層8a,8bと、該一対の主導体層8a,8b間を電気的に接続し、信号の伝達方向に遮断波長の1/2以下の間隔で配設された二列のバイアホール群とで形成する。また、前記高周波伝送線路8の一対の主導体層8a,8b間に、前記バイアホール群に電気的に接続される副導体層を前記主導体層8a,8bと略平行に配置させる。
請求項(抜粋):
高周波素子と外部電気回路とを接続する高周波伝送線路を設けた誘電体基板と、キャップとから成り、内部に高周波素子を収容するための空所を有する高周波素子収納用パッケージであって、前記高周波伝送線路は誘電体基板の少なくとも一部を挟んで対向する一対の主導体層と、該一対の主導体層間を電気的に接続し、信号の伝達方向に遮断波長の1/2以下の間隔で配設された二列のバイアホール群とで形成されていることを特徴とする高周波素子収納用パッケージ。

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