部品実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田辺恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-187710
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031875
出願日： 1994年07月18日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】本発明は、部品実装方法において、接続前の接続部材の高さの過不足による接続不良の発生を防止して接続対象に対する電子部品の実装歩留りを向上させ得るようにする。【構成】接続対象(20)に接続する前に、電子部品(11)の電極(2)上に付着した導電性の接続部材(15)を受止め手段(18A)に押圧して、接続部材(15)をこれに対応する位置及び所定の高さで受け止めさせて、接続部材(15)の高さを接続対象(20)側の接続位置(22)の高さに応じて調節する。

請求項（抜粋）：

導電性の接続部材が付着された複数の電極を有する電子部品を当該接続部材で接続対象に接続して実装する部品実装方法において、上記接続部材を当該接続部材に対応する位置及び所定の高さで受け止める受止め手段に対して、上記接続前に当該接続部材を押圧して、当該接続部材の高さを上記接続対象側の接続位置の高さに応じて調節するようにしたことを特徴とする部品実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-110950
電子部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-013780 出願人：松下電器産業株式会社
導電ペースト転写方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-329448 出願人：株式会社ピーエフユー

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