特許
J-GLOBAL ID：200903039195897432
モールドパッケージ型ハイブリッドIC
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093213
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310623
出願日： 1993年04月20日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 回路基板とリードフレームとの接着剤を用いた固着をなくし、回路基板への部品取付けを両面実装化することができ、しかもリードフレームと回路基板との接続にワイヤボンドを使用せず、高信頼化と高密度実装化とに優れたモールドパッケージ型ハイブリッドICを提供する。【構成】 リードフレーム4上に載置された回路基板1をモールド成形してモールド樹脂11中に封止してなるモールドパッケージ型ハイブリッドICにおいて、リードフレーム4は一端が回路基板1を囲むように回路基板1に向ってくし型状に突出して開放され、他端がフレーム枠に連接して短絡するよう形成された複数の接続端子5を有し、回路基板1は板面端部の接続端子5の各々に対応する位置に複数の接続パット2を有し、対応する接続端子5の一端と接続パット2同士とを各々固定接続してモールド樹脂11中に封止する。
請求項（抜粋）：
リードフレーム上に載置された回路基板をモールド成形してモールド樹脂中に封止してなるモールドパッケージ型ハイブリッドICにおいて、前記リードフレームは一端が前記回路基板を囲むように前記回路基板に向ってくし型状に突出して開放され、他端がフレーム枠に連接して短絡するよう形成された複数の接続端子を有し、前記回路基板は板面端部の前記接続端子の各々に対応する位置に複数の接続パッドを有し、対応する前記接続端子の一端と前記接続パッド同士とを各々固定接続して前記モールド樹脂中に封止した事を特徴とするモールドパッケージ型ハイブリッドIC。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 25/04
, H01L 25/18
