特許
J-GLOBAL ID：200903039201598191
混成回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146615
公開番号（公開出願番号）：特開平7-005487
出願日： 1993年06月18日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 駆動用のICチップをガラス基板に直接搭載するチップオングラス方式の液晶表示パネルの製造方法に関し、厚さの異なる複数の配線パターンを有し装置の組立や試験の簡略化が可能な混成回路基板の提供を目的とする。【構成】 ベースフィルム51上に銅層からなる配線パターン52が形成されたフレキシブルプリント板5と、ガラス等からなる基板61上に銅層より薄い導体膜からなる配線パターン63が形成され、開口部64を除いて配線パターン63が保護膜65によって被覆されてなる回路基板6を有し、間に介在させた異方導電性接着樹脂7を介して回路基板6にフレキシブルプリント板5を接合すると共に、開口部64を通し対向する配線パターン52と配線パターン63を接続してなるように構成する。
請求項（抜粋）：
ベースフィルム(51)上に銅層からなる配線パターン(52)が形成されたフレキシブルプリント板(5) と、ガラス等からなる基板(61)上に該銅層より薄い導体膜からなる配線パターン(63)が形成され、開口部(64)を除いて該配線パターン(63)が保護膜(65)によって被覆されてなる回路基板(6) を有し、間に介在させた異方導電性接着樹脂(7) を介して該回路基板(6) に該フレキシブルプリント板(5) を接合すると共に、該開口部(64)を通し対向する該配線パターン(52)と該配線パターン(63)を接続してなることを特徴とする混成回路基板。
IPC (3件)：
G02F 1/1345
, G02F 1/13 101
, G02F 1/133 500
