特許
J-GLOBAL ID：200903039205375634
電子部品用パッケージ及びその気密試験方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-035862
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236046
出願日： 1999年02月15日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：
【要約】【課題】 検査時間の短縮と検査コストの低減を可能とする電子部品用パッケージ及びその気密試験方法並びに機能素子の気密封止方法及びその装置を提供する。【解決手段】 N2ガスにHeガスを混入させたガスをグローブボックス17内に供給し、該グローブボックス17内で、中空のパッケージにデバイスを気密封止する。これにより、中空のパッケージ内に機能素子を、N2ガスにHeガスを混入させたガスと共に気密封止してなる電子部品用パッケージ2が得られる。このパッケージ2の気密試験は、得られたパッケージ2を真空容器に入れて、容器内を真空にしてHeガスのリークを検出することにより行う。
請求項（抜粋）：
中空のパッケージに機能素子を、N2ガスにHeガスを混入させたガスと共に気密封止してなる電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/20
, H01L 23/02 C
