特許

J-GLOBAL ID：200903039211430728

静電誘導防止性接着プライマー

発明者： 林 寛治
出願人/特許権者： アルテック株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-045898
公開番号（公開出願番号）：特開平7-252456
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 フィルムの外表面が基材フィルム自体であって、しかも高い帯電防止性能を持続することのできる素材の開発を目的とする。【構成】 静電誘導防止性を有する架橋性重合体からなる接着プライマー、及び該プライマー層を有する積層フィルム。

請求項（抜粋）：

静電誘電防止性を有する架橋性重合体からなる接着プライマー。

IPC (6件)：

C09J 5/02 JGP ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JJP ,  C09J 7/02 JLE ,  C09J 9/02 JAQ

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平4-007380