特許
J-GLOBAL ID：200903039211704062
樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-134154
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326243
出願日： 1993年05月13日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】 樹脂モールド型半導体装置におけるフアインピッチ化、低価格化等要求に対応するもので、接着剤をダムバーレスリードフレームのアウターリード間に充填し、ダムバーとする半導体装置に使用するためのリードフレーム部材の製造方法を提供【構成】 ダムバーレスリードフレームを用い、シリコン等により離型処理を施された基材上に所定形状の熱硬化型接着剤を形成し、加熱、加圧着にて、熱硬化型接着剤をアウターリードのピン間に、基材から転写、充填した後、熱硬化させることにより、樹脂モールド時のダムバーを形成することを特徴とする樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法
請求項（抜粋）：
ダムバーレスのリードフレームのリード間に絶縁性接着剤を充填してダムバーとする樹脂モールド型半導体装置用リードフレーム部材の製造方法であって、予めシリコン樹脂等で離型処理を施した樹脂基材に充填用の熱硬化型接着剤を所定の形状に形成し、該所定形状に形成された充填用の熱硬化型接着剤とダムバーレスのリードフレームの所定位置に相対的に位置合わせし、加熱ツールにて加熱加圧することにより、熱硬化型接着剤を基材からリードフレームへ転写して、該ダムバーレスリードフレームのアウターリードのピン間に充填し、次いで充填された熱硬化型接着剤を熱硬化させてダムバー部を形成することを特徴とするリードフレーム部材の製造方法。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, C09J 5/06 JGV
, C09J 5/06 JGY
, H01L 21/56
