特許

J-GLOBAL ID：200903039225794145

高性能集積回路パッケージの一定インピーダンス配路

発明者： リチャード ディ、ジェームズ ,  マイケル エイ、ラムソン
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-259089
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110942
出願日： 2000年08月29日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージ等の誘電体基板上に高性能な信号線路を設ける。【解決手段】 誘電体基板上に構成されていて、高周波で動作可能な電気接続ウエブが、漸次変化する幅及び可変の間隔を持つ全体的に平行な複数個の信号線路を有する。幅及び間隔が、信号線路の特性インピーダンスが前記複数個の各々の線路に対して大体同じになり、各々の信号線路の長さに亙って大体一定になるように、合わせて選ばれていて、この為、各々の信号線路に対する信号の完全さが高まり、線路の間のクロス・トークが減る。

請求項（抜粋）：

誘電体基板上に構成されていて高周波で動作可能な電気接続ウエブに於て、漸次変化する幅及び可変の間隔を持つ全体的に平行な複数個の信号線路を含み、前記幅及び間隔は、前記信号線路の特性インピーダンスが前記複数個の各々の線路に対して大体同じになり、且つ各々の信号線路の長さに亙って大体一定になるように、合わせて選ばれており、この為、各々の信号線路に対する信号の完全さが高まり、前記線路の間のクロス・トークが減少する電気接続ウエブ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501 ,  H05K 1/02

FI (5件)：

H01L 23/12 501 W ,  H01L 23/12 501 S ,  H05K 1/02 J ,  H05K 1/02 N ,  H01L 23/12 Q