特許
J-GLOBAL ID：200903039228211434
樹脂封止型パワーモジュール装置およびその製法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-001209
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191064
出願日： 1996年01月09日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：
【要約】【課題】ゲル充填量の管理が比較的し易く、充填したゲルによる蓋状ケース内面への付着を防ぎ、作業性の優れた高信頼性の樹脂封止型パワーモジュール装置の提供。【解決手段】パワーチップ1が絶縁層を介して金属基板3上に搭載され、蓋状ケース7に設けた外部接続端子5が前記パワーチップ1と接続され、前記金属基板3上に取り付けられた外囲ケース6と前記蓋状ケース7とにより前記パワーチップ1を収納するパッケージケースを構成し、前記パワーチップ1がゲル状樹脂で封止されているパワーモジュール装置であって、前記外部接続端子5部を除きパッケージケースの上部内面はフラットに形成され、前記蓋状ケース7に設けた注入孔11よりパッケージ内上部に空間15を形成して注入されたゲル状樹脂9の硬化物で前記パワーチップ1が封止されている樹脂封止型パワーモジュール装置。
請求項（抜粋）：
半導体素子が絶縁層を介して金属基板上に搭載され、蓋状ケースに設けた外部接続端子が前記半導体素子と接続され、前記金属基板上に取り付けられた外囲ケースと前記蓋状ケースとにより前記半導体素子を収納するパッケージケースを構成し、前記半導体素子がゲル状樹脂で封止されているパワーモジュール装置であって、前記外部接続端子部を除きパッケージケースの上部内面はフラットに形成され、前記蓋状ケースに設けた注入孔よりパッケージ内上部に空間を形成して注入されたゲル状樹脂の硬化物で前記半導体素子が封止されていることを特徴とする樹脂封止型パワーモジュール装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 K
, H01L 21/56 R
