特許

J-GLOBAL ID：200903039230276780

電子機器用高力高導電性銅合金材の製造方法

発明者： 沢渡 広信
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 今井 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-075424
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258805
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 強度,導電率,曲げ加工性及び半田付け性等の諸性質を高いレベルでバランスさせた電子機器用金属材料の安定製造法を確立する。【構成】 Cr:0.05〜0.40%,Zr:0.03〜0.25%,Fe:0.10〜1.80%,Ti:0.10〜0.80%を含むか、あるいは更にZn:0.05〜2.0 %とSn,In,Mn,P,Mg及びSiの1種以上:総量で0.01〜1%とのうちの1種以上を含有すると共に、“0.10%≦Ti≦0.60%”ではFe/Ti重量比が0.66〜2.6 を満足し<HAN>、</HAN> また“0.60%<Ti≦0.80%”ではFe/Ti重量比が1.1 〜2.6 を満足していて残部がCu及び不可避的不純物から成る銅合金の素材に<HAN>、</HAN> 1) 950°C未満の温度での溶体化処理, 2) 50〜90%の加工度での冷間加工, 3) 300〜580°Cの温度での時効処理, 4) 16〜83%の加工度での冷間加工, 5) 350〜700°Cの温度での焼鈍,なる処理をこの順に順次施す。

請求項（抜粋）：

重量割合にてCr:0.05〜0.40%, Zr:0.03〜0.25%, Fe:0.10〜1.80%,Ti:0.10〜0.80%を含有すると共に、「0.10%≦Ti≦0.60%」ではFe/Ti重量比が0.66〜2.6 を満足し、また「0.60%<Ti≦0.80%」ではFe/Ti重量比が1.1 〜2.6 を満足していて残部がCu及び不可避的不純物から成る銅合金の素材に、1) 950°C未満の温度での溶体化処理,2) 50〜90%の加工度での冷間加工,3) 300〜580°Cの温度での時効処理,4) 16〜83%の加工度での冷間加工,5) 350〜700°Cの温度での焼鈍,なる処理をこの順に順次施すことを特徴とする、電子機器用高力高導電性銅合金材の製造方法。

IPC (2件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公平5-009502
  
• 特開平4-099159
  
• 特開平3-162553