特許

J-GLOBAL ID：200903039233229309

半導体装置のパツケージ基板

発明者： 丸田 豊 ,  村上 善明
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172907
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021621
出願日： 1991年07月15日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 半導体チップの実装不良や接続不良が発生することを防止できる半導体装置を提供する。【構成】 基板1の表面に半導体チップ実装用の実装部3を設けると共に半導体チップ封止用の樹脂をせき止めるための枠状のレジンダム5を実装部3を囲むように基板1の表面に取付ける。レジンダム5の上に蓋6を取り外し自在に取り付けてレジンダム5の内側を蓋6で密閉する。レジンダム5の内側の実装部3等を蓋6で保護して製造工程中に異物や汚れが付着することを防ぐ。

請求項（抜粋）：

基板の表面に半導体チップを実装するための実装部を設けると共に、実装部に実装した半導体チップを封止するための封止樹脂をせき止めるための枠状のレジンダムを実装部を囲むように基板の表面に取付け、レジンダムの上に蓋を取り外し自在に取り付けてレジンダムの内側を蓋で密閉して成ることを特徴とする半導体装置のパッケージ基板。