特許

J-GLOBAL ID：200903039235188995

レーザ加工方法及び加工装置

発明者： ▲葛▼西 孝昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-077850
公開番号（公開出願番号）：特開2002-273592
出願日： 2001年03月19日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
要約：

【要約】【課題】 レーザ加工を行うとそれに伴いデブリが発生し、加工部および加工部周辺に再付着する。【解決手段】 発振器110から発振されたレーザの偏光方向を切り替える変調器112と、レーザ光を分岐させる偏光板113と、この分岐された一方のレーザ光をコリメータ117により拡大して、この拡大されたレーザ光と前記分岐された他方のレーザ光をそれぞれ屈折させ、同じ光軸上に出射させるプリズム118と、この出射したレーザ光を集光する集光レンズ119とを設ける。

請求項（抜粋）：

発振器から発振されたパルスレーザの偏光方向を切り替える工程と、この切り替えられたレーザ光を偏光板により分岐させる工程と、この分岐された一方のレーザ光をコリメータにより拡大する工程と、この拡大されたレーザ光と前記分岐された他方のレーザ光をそれぞれ屈折させ、同じ光軸上に出射させる工程と、この出射したレーザ光を集光し、前記他方のレーザ光で被加工物を加工し、前記一方のレーザ光で被加工物の表面をクリーニングする工程とを有することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  G02B 27/28

FI (5件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/00 P ,  B23K 26/00 N ,  B23K 26/00 E ,  G02B 27/28 Z

Fターム (11件)：

2H099AA17 ,  2H099BA09 ,  2H099CA11 ,  4E068AA05 ,  4E068AH00 ,  4E068CA02 ,  4E068CB10 ,  4E068CD02 ,  4E068CD03 ,  4E068CD08 ,  4E068CD09