特許

J-GLOBAL ID：200903039239944000

電子部品実装方法

発明者： 東 雅之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199922
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051188
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 マルチノズル型の移載ヘッドを用いて多数の電子部品を基板に実装するにあたり、基板の移動距離を短縮して、高速度での電子部品の基板への実装を可能とする電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】 マルチノズルを有する移載ヘッド21〜25をロータリーヘッドに沿ってインデックス回転させながら、パーツフィーダに備えられた電子部品P1〜P5をXYテーブル部に位置決めされた基板8に実装するにあたり、基板8に実装される複数の電子部品P1〜P5の内方に基準点である重心Gを設定し、かつ電子部品P1〜P5を所定の座標位置に実装可能な移載ヘッド21〜25の2つの回転位置と基準点である重心Gとの距離D1〜D5,D1’〜D5’を算出し、距離の短い回転位置を選択して電子部品P1〜P5の実装を行う。

請求項（抜粋）：

マルチノズルを有する移載ヘッドを複数個備えたロータリーヘッドをインデックス回転させながら、パーツフィーダに備えられた電子部品を何れかのノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、この電子部品をXYテーブル部に位置決めされた基板の所定の座標位置に実装するにあたり、前記移載ヘッドをモータの駆動によりその軸心を中心に回転させることにより前記ノズルを水平方向へ移動させて前記XYテーブル部の水平方向の移動量の一部を負担するようにした電子部品実装方法であって、前記基板に実装される複数の電子部品の内方に基準点を設定し、かつ電子部品を所定の座標位置に所定の姿勢で実装可能な前記移載ヘッドの2つの回転位置におけるこの移載ヘッドと前記基準点との距離を各々算出し、距離の短い方の回転位置を前記移載ヘッドに選択させて電子部品の実装を行うことを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/00

FI (3件)：

H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  B25J 15/00 E

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-135645   出願人：松下電器産業株式会社