特許
J-GLOBAL ID：200903039247155790
回路基板の接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-413530
公開番号（公開出願番号）：特開平6-090082
出願日： 1990年12月22日
公開日（公表日）： 1994年03月29日
要約：
【要約】【目的】 片面にシールド用導電層を有するフレキシブル回路基板と他の回路基板を異方性導電膜を介して熱圧着にて接続する際に、放熱を防いで接続の信頼性を向上する。【構成】 フレキシブル回路基板5の片面に形成されているシールド用導電層3の熱圧着ヘッド6に対応する部分を除去し、フレキシブル回路基板5と他の回路基板9を異方性導電膜10を介して重ね合せたのち、上記除去部分4に熱圧着ヘッド6を当接して接続する。
請求項（抜粋）：
片面にシールド用導電層が形成されたフレキシブル回路基板と、他の回路基板を異方性導電膜を介して重ね合せ、熱圧着ヘッドにより上記両回路基板を互に接続する回路基板の接続方法において、上記シールド用導電層の上記熱圧着ヘッドに対応する部分を除去し、該除去された部分に上記熱圧着ヘッドを当接して上記両回路基板を接続することを特徴とする回路基板の接続方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭56-018499
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特開昭63-310581
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