特許

J-GLOBAL ID：200903039248041012

発光デバイスの製造方法

発明者： 田中 政信 ,  中村 修二
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-109985
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302864
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 チップサイズを小さくすることができ、さらに信頼性に優れた発光デバイスを歩留よく生産する方法を提供する。【構成】 同一面側に形成された正、負一対の電極3,4を具備する発光チップを対向する2つのリードフレーム33,44上にまたがって載置した後、それぞれの電極を前記リードフレームと電気的に接続する発光デバイスの製造方法において、前記リードフレームの少なくとも一方に予め絶縁材料6を形成するか、あるいは前記リードフレーム間に予め絶縁材料を挟む。

請求項（抜粋）：

同一面側に形成された正、負一対の電極を具備する発光チップを対向する2つのリードフレーム上にまたがって載置した後、それぞれの電極を前記リードフレームと電気的に接続する発光デバイスの製造方法において、前記リードフレームの少なくとも一方に予め絶縁材料を形成するか、あるいは前記リードフレーム間に予め絶縁材料を挟むことを特徴とする発光デバイスの製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-010670
  
• 特開平4-010673
  
• 特開平2-191378