特許

J-GLOBAL ID：200903039250878388

半導体ウェハの移載装置

発明者： 野 中 英 明
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092051
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284434
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 ウェハの製造工程において、ウェハ位置決めを行うアライメント、UV照射、保護テープ剥離などの各工程の間をウェハを搬送する際に、半導体ウェハを吸着テーブル側に平坦な状態で吸着固定することのできる半導体ウェハの移載装置を提供する。【解決手段】 半導体ウェハWを吸着して、吸着テーブルの間を搬送する搬送アーム60を備え、搬送アーム60が、半導体ウェハWを脱着自在に吸着する吸着部62を備えるとともに、搬送アーム60に吸着した半導体ウェハWを、吸着テーブルに移載する際に、半導体ウェハの外周部分に当接して、半導体ウェハを吸着テーブル側に平坦な状態で吸着固定させる外周押さえ部材70を備える。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハを吸着テーブル間で移載するための半導体ウェハの移載装置であって、前記半導体ウェハを吸着して、前記吸着テーブル間を搬送する搬送アームを備え、前記搬送アームが、前記半導体ウェハを着脱自在に吸着する吸着部を備えるとともに、該搬送アームに吸着した前記半導体ウェハを、吸着テーブルに移載する際に、前記半導体ウェハの外周部分に当接して、前記半導体ウェハを前記吸着テーブル側に平坦な状態で吸着固定させる外周押さえ部材を備えることを特徴とする半導体ウェハの移載装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07

FI (2件)：

H01L 21/68 B ,  B65G 49/07 G

Fターム (12件)：

5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031GA24 ,  5F031GA35 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA13 ,  5F031MA03 ,  5F031MA38 ,  5F031PA14