特許
J-GLOBAL ID：200903039253042590
ヒータチツプとそれを用いた細線接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-177067
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055739
出願日： 1991年07月18日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板上の半田を被着した接続部に、熱昇華性材料で絶縁被覆した細線をリフロー半田付けにて接合させるヒータチップと、それを用いた細線接合方法に関し、細線の絶縁被覆の昇華不良や半田被着不十分の発生を皆無とする接合方法を提供することを目的とする。【構成】 先端部に細線8を抑え伝熱する、中央部に細線8の外径と同じ径の円弧状の底部を有する抑え溝2の他に、抑え溝2の中央部にこれと直交して略同じ深さの半田上がり溝3を備えるように構成したヒータチップ1と、該ヒータチップ1を折返した加熱導体部6の折返し先端に備えるヒータヘッド5を用い、ヒータヘッド5に振幅又はパルス幅を制御したパルス電流を通電させて加熱温度制御を行い、リフロー半田付けを行う細線接合方法。
請求項（抜粋）：
プリント配線板(9) 上の半田(91)を被着した接続部(99)に、熱昇華性材料で絶縁被覆した細線(8) をリフロー半田付けにて接合させるヒータチップ(1) であって、先端部に細線(8) を抑え伝熱する、中央部に該細線(8) の外径と同じ径の円弧状の底部を有する抑え溝(2) の他に、該抑え溝(2)の中央部にこれと直交して略同じ深さの半田上がり溝(3) を備えることを特徴とするヒータチップ。
IPC (3件)：
H05K 3/34
, B23K 3/04
, B23K101:42
