特許
J-GLOBAL ID：200903039261257601
プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-243951
公開番号（公開出願番号）：特開平8-111579
出願日： 1994年10月07日
公開日（公表日）： 1996年04月30日
要約：
【要約】【目的】 表面実装型高集積多端子LSIパッケージの実装時における半田ボールの発生を抑えたプリント基板を提供する。【構成】 プリント基板1上に適宜配設された複数のランド2とランド2の間に、前記ランド2上に形成した半田層の溶け出しを防止するための印刷層7を設ける。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に適宜配設された複数のランドとランドの間に、前記ランド上に形成した半田層の溶け出しを防止するための印刷層を設けたことを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
H05K 3/34 502
, H05K 3/28
