特許
J-GLOBAL ID：200903039265261778
抵抗体素子
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中島 三千雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-233969
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055001
出願日： 1991年08月21日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 素子全体を覆うガラスコート層を形成する際に、ガラス切れやピンホールの発生を防止しつつ、薄く均一に形成し得るようにして、抵抗体素子の応答性と耐久性を共に高める。【構成】 パイプ形状のセラミック基体12の外表面上に抵抗体薄膜18を設ける一方、該セラミック基体12の端部にリード14を固定せしめて、該リードを前記抵抗体薄膜18に電気的に接続せしめ、更に素子全体をガラスコート層22にて被覆してなる抵抗体素子において、前記セラミック基体12の両端部の外側角部を円弧状に面取りして、面取り部20を設けた。
請求項（抜粋）：
筒形状のセラミック基体と、該セラミック基体の少なくとも外周面上に設けられた抵抗体と、前記セラミック基体の内孔内に挿入、固定されて、該抵抗体に電気的に接続せしめられるリードとを含んで構成され、且つ素子全体がガラスコート層にて覆われてなる抵抗体素子であって、前記セラミック基体の両端部の外側角部が面取りされて、該セラミック基体の外周面から端面に滑らかな曲線をもって接続されていることを特徴とする抵抗体素子。
IPC (3件)：
H01C 1/034
, H01C 7/00
, H01C 7/04
