特許
J-GLOBAL ID：200903039269802064
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-004199
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216307
出願日： 1993年01月13日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 電流検出抵抗とリードフレームとの熱膨張の差を小さくし、熱ストレスによる劣化を防いで高信頼性の樹脂封止型半導体装置を得ることを目的とする。【構成】 リードフレーム1の一主面上に半導体素子1及びその制御用半導体素子3が搭載されている。リードフレーム1a、1b間には、電流検出用抵抗としてリードフレーム1a、1bとほぼ等しい熱膨張率を有し、かつ可撓性を持つ金属ワイヤ抵抗4を圧着等により設けられている。従って、抵抗値が変動せず、リードフレーム1a、1bとの熱膨張率の差を吸収できるので、熱ストレスによる劣化を防止できる。金属ワイヤ抵抗4の代わりに、金属チップ抵抗も使用でき、さらにリードフレームの一部を電流検出用抵抗とすることも可能である。【効果】 熱ストレスによる劣化を防止して、高信頼性、かつ安価な樹脂封止型半導体装置が得られる。
請求項（抜粋）：
リードフレームの主面上に半導体素子及びその制御用半導体素子を搭載し、上記半導体素子に流れる電流を検出する電流検出抵抗を実装して樹脂封止した樹脂封止型半導体装置であって、上記電流検出抵抗を、上記リードフレームの熱膨張率とほぼ等しい熱膨張率を有する金属チップ抵抗としたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, G01R 15/02
, H01L 23/48
