高誘電率複合材料、高誘電率フィルム、金属箔付き積層板およびプリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-299805
公開番号（公開出願番号）：特開2003-105205
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月09日
要約：

【要約】【課題】誘電特性に優れ、温度履歴を受けてもクラックを生じにくい高誘電率複合材料およびこれを用いて形成した高誘電率フィルム、金属箔付き積層板、プリント配線板を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、(B)フェノキシ樹脂、あるいはポリエーテルスルフォン、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂、(C)誘電体フィラーを必須成分とし、(B)熱可塑性樹脂が、全樹脂固形分に対して10〜50質量%である高誘電率複合材料の熱硬化物は、誘電特性に優れ、温度履歴を受けてもクラックを生じにくい。また、これを用いて形成した高誘電率フィルム、金属箔付き積層板、プリント配線板は、強靱性と金属箔との密着性を兼ね備える。なお、(C)誘電体フィラーが、全固形分に対して30〜90質量%であることが好ましい。

請求項（抜粋）：

(A)熱硬化性樹脂、(B)熱可塑性樹脂、(C)誘電体フィラーを必須成分とし、(B)熱可塑性樹脂が、全樹脂固形分に対して10〜50質量%であることを特徴とする高誘電率複合材料。

IPC (7件)：

C08L101/00 , B32B 15/08 , C08J 5/18 CER , C08J 5/18 CEZ , C08K 3/00 , H05K 1/16 , H05K 3/46

FI (7件)：

C08L101/00 , B32B 15/08 J , C08J 5/18 CER , C08J 5/18 CEZ , C08K 3/00 , H05K 1/16 D , H05K 3/46 Q

Fターム (70件)：

4E351AA02 , 4E351AA03 , 4E351BB03 , 4E351BB26 , 4E351BB29 , 4E351DD01 , 4E351DD41 , 4E351DD58 , 4E351GG01 , 4F071AA02 , 4F071AA03 , 4F071AA41 , 4F071AA42 , 4F071AA51 , 4F071AA64 , 4F071AB20 , 4F071AF20Y , 4F071AF40 , 4F071AH13 , 4F071BA02 , 4F071BA03 , 4F071BB02 , 4F071BC02 , 4F100AA34 , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB33B , 4F100AB33C , 4F100AK53A , 4F100AK54 , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA06 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA02 , 4F100CA23A , 4F100JB13A , 4F100JB16A , 4F100JG05A , 4F100JK07A , 4F100YY00A , 4J002AA01X , 4J002AA02W , 4J002BB00X , 4J002CC00W , 4J002CC18W , 4J002CD00W , 4J002CD02W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD12W , 4J002CH08X , 4J002CH09X , 4J002CL00X , 4J002CM02W , 4J002CM04W , 4J002CM04X , 4J002CN01X , 4J002CN03X , 4J002DE186 , 5E346AA13 , 5E346BB01 , 5E346BB20 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC21 , 5E346FF45 , 5E346HH01 , 5E346HH18

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