特許
J-GLOBAL ID：200903039278327905
半導体加速度センサ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-105474
公開番号（公開出願番号）：特開平5-281255
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【目的】センサチップの故障を検出することを可能とした半導体加速度センサを提供することを目的とする。【構成】シリコン基板11の薄肉可撓部12にp型拡散層による感歪ゲージ抵抗14が形成され、その端部と給電用ボンディングパッド33の間が、薄肉可撓部12に配設されたp+ 型拡散層配線32により接続され、この拡散層配線32の端部が分岐されて、給電用ボンディングパッド33に隣接する故障検出用ボンディングパッド34が設けられている。
請求項（抜粋）：
半導体基板の薄肉可撓部に拡散形成された感歪ゲージ抵抗により構成された半導体加速度センサにおいて、前記感歪ゲージ抵抗の端部と給電用ボンディングパッド部との間が前記薄肉可撓部に配設された低抵抗の拡散層配線で接続されていることを特徴とする半導体加速度センサ。
IPC (2件)：
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