特許
J-GLOBAL ID:200903039279578480
半導体装置用多層回路基板の製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
石田 敬
, 西山 雅也
, 樋口 外治
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2002011237
公開番号(公開出願番号):WO2003-039219
出願日: 2002年10月29日
公開日(公表日): 2003年05月08日
要約:
本発明は、2枚の金属板を一体化した複合金属板(14)を使用し、この複合金属板の両面に金属板のエッチング液に実質的にエッチングされない金属材料製の半導体素子接続用パッドと当該パッドを露出させる開口部を持つ絶縁層とを形成し、この絶縁層上に上記パッドに接続し且つ後に形成する別の配線層に接続するためのパッドを持つ配線層(26)を形成し、続いて必要な数の絶縁層と配線層を交互に形成することにより多層回路基板本体(20)を作製し、多層回路基板本体の最外層の絶縁層上に、その上に位置する外部接続端子用パッドを露出させる貫通孔を備えた絶縁層を形成し、次いで複合金属板を分離して金属板の片面に多層回路基板本体を備えた中間体(34)を得、そして半導体素子搭載領域において上記金属板をエッチングしてこの領域の金属板材料を除去することにより半導体素子の搭載領域を取り囲む枠体(10)を形成することを含む、半導体装置用多層回路基板(50)の製造方法に関する。
請求項(抜粋):
複数組の導体層と絶縁層とから形成した多層回路基板本体であって、半導体素子を搭載するための面と外部接続端子用のもう一方の面とを有し、半導体素子搭載面には搭載しようとする半導体素子にそれを通して多層回路基板が接続するパッドが設けられ、外部接続端子用の面には外部の電気回路にそれを通して多層回路基板が接続するパッドが設けられた多層回路基板本体を有し、多層回路基板本体の半導体素子搭載面にその搭載領域を取り囲む枠体を備えた半導体装置用多層回路基板の製造方法であって、
2枚の金属板を向き合わせて一体化して複合金属板を作製し、
この複合金属板の両面に、金属板のためのエッチング液に実質的にエッチングされない金属材料製の半導体素子接続用パッドと、当該パッドを露出させる開口部を持つ絶縁層とを形成し、
上記開口部を通して上記パッドに接続する配線層であって、後に形成する別の配線層に接続するためのパッドを備えた配線層を、上記絶縁層上に形成し、
上記別の配線層に接続するためのパッドを露出させる開口部を持つ絶縁層と、当該開口部を通して当該絶縁層の下に位置する上記別の配線層のパッドに接続する配線層であって、後に形成する更に別の配線層に接続するためのパッド又は外部接続端子用のパッドを備えた配線層とを形成する工程を必要な回数実施して、所定数の配線層と絶縁層を有する多層回路基板本体を作製し、
多層回路基板本体の最外層の絶縁層上に、その上に位置する外部接続端子用パッドを露出させる貫通孔を備えた絶縁層を形成し、
上記複合金属板を分離して、上記金属板の片面に上記多層回路基板本体を備えた中間体を得、
そして半導体素子を搭載のため配置する領域において上記金属板をエッチングしてこの領域の金属板材料を除去することにより、半導体素子の搭載領域を取り囲む枠体を形成することを含む、半導体装置用多層回路基板の製造方法。
IPC (1件):
FI (1件):
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