特許

J-GLOBAL ID：200903039279677250

垂直塗布装置の円筒状基材位置決め方法、垂直塗布用円筒状基材及び垂直塗布方法

発明者： 大平 晃 ,  氏原 淳二 ,  木島 栄一 ,  関 浩彦 ,  浅野 真生
出願人/特許権者： コニカ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-238545
公開番号（公開出願番号）：特開平9-075833
出願日： 1995年09月18日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】【目的】 膜厚変動が小さく塗布性が良い垂直塗布の円筒状基材位置決め方法を提供する。【構成】 円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、塗布前又は塗布後の位置で、前記円筒状基材の外周面に対して直角方向から外力を加え、段差修正又は位置決めをする方法において、隣接する円筒状基材を積み重ねる円筒状基材端部の表面粗さRzが0.5〜10.0μmであることを特徴とする垂直塗布装置の円筒状基材位置決め方法である。

請求項（抜粋）：

円筒状基材の筒軸を合わせて積み重ね、下から上へ垂直に押し上げながら、垂直塗布装置により前記円筒状基材の外周面上に塗布液を連続的に塗布する際、塗布前又は塗布後の位置で、前記円筒状基材の外周面に対して直角方向から外力を加え、段差修正又は位置決めをする方法において、隣接する円筒状基材を積み重ねる円筒状基材端部の表面粗さRzが0.5〜10.0μmであることを特徴とする垂直塗布装置の円筒状基材位置決め方法。

IPC (3件)：

B05D 1/26 ,  G03G 5/05 102 ,  G03G 5/10

FI (3件)：

B05D 1/26 Z ,  G03G 5/05 102 ,  G03G 5/10 B