特許

J-GLOBAL ID：200903039282703075

半導体装置及びその製造方法

発明者： 辻 和人 ,  米田 義之 ,  迫田 英治 ,  埜本 隆司 ,  渡辺 英二 ,  織茂 政一 ,  小野寺 正徳 ,  河西 純一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-050054
公開番号（公開出願番号）：特開平8-115989
出願日： 1995年03月09日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 本発明は外部端子部を平面上で格子状に配列させた半導体装置及びその製造方法に関し、低コスト化を図ると共に、信頼性及び電気的特性の向上を図ることを目的とする。【構成】 半導体チップ41を封止した樹脂領域23と、半導体チップ41を搭載してワイヤ43でボンディングされるパターン層32を有するパターン部25が、枠状端子部27及び柱状端子部28が形成された外部端子部26に接続された端子領域24とでパッケージ22を構成する。

請求項（抜粋）：

所定数のパッドが形成された半導体チップを覆う樹脂領域と、前記半導体チップのパッドと電気的に接続された所定数の柱状端子部が該樹脂領域から露出されて配置された端子領域と、を有することを特徴とする半導体装置。