特許
J-GLOBAL ID：200903039284339770
配線板およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052457
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259600
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】安価で配線密度の高い配線板と、その配線板を効率よく製造する方法を提供すること。【構成】絶縁材または内層回路板に明けられた孔と、孔の周囲の絶縁材の少なくとも一方の面に設けられ、かつ、孔の近くの箇所がそれより外の箇所に比べ低く個本でいる導体で形成されたランド部と、その凹んだ箇所にのみ充填された導電性物質とを有し、製造法は、完全に硬化していない絶縁基板の両方の面に銅箔を重ねて加熱・加圧して積層一体化した積層板の、回路層間の接続に必要な箇所に、孔をあけ、その孔の周囲のみの銅箔を前記絶縁板が露出しない程度に除去して孔周囲に金属製の凹みを形成し、その凹み及び孔内に、流動性の導電性物質を充填すること。
請求項（抜粋）：
絶縁材または内層回路板に明けられた孔と、孔の周囲の絶縁材の少なくとも一方の面に設けられ、かつ、孔の近くの箇所がそれより外の箇所に比べ低く個本でいる導体で形成されたランド部と、その凹んだ箇所にのみ充填された導電性物質とを有することを特徴とする配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
