特許

J-GLOBAL ID：200903039285926989

ボール・グリッド・アレイ型半導体パッケージにおける半田付け構造、および半田付け方法

発明者： 大音 重孝
出願人/特許権者： 富士ミクロ工業株式会社
代理人 (1件)： 京口 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210073
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040940
出願日： 1997年07月18日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【目的】BGA型半導体パッケージに関し、パッド部への半田ボール等の接合強度を増大させ、バンプの信頼性を高め歩留りを向上させ、かつ小型化を図る。【解決手段】BGA型半導体パッケージ用の基材1a、またはマザーボードとしてのプリント基板用の基材上に形成したパッド部5の表面に、溶融時の半田ボール等が入り込み可能な小さい凹所6を、回路4やパッド部5と同時にエッチングで形成しておき、そこに半田ボール等8を充填・溶融させ、凹所6内へも入り込ませて硬化・接合して、マザーボードとしてのプリント基板10への外部出力バンプ9a、またはBGA型半導体パッケージ側へのバンプを形成する。

請求項（抜粋）：

ボール・グリッド・アレイ型半導体パッケージ用の基材1aに形成したパッド部5の表面に、溶融時の半田ボール等が入り込み可能な小さい凹所6を形成し、溶融させた半田ボール等8を該凹所6にも入り込ませて接合し、マザーボードとしてのプリント基板10への外部出力バンプ9aにしたことを特徴とする、ボール・グリッド・アレイ型半導体パッケージにおける半田付け構造。

IPC (5件)：

H05K 3/34 507 ,  H05K 3/34 501 ,  H01L 21/321 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (5件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05K 3/34 501 D ,  H05K 1/18 K ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 23/12 L