特許
J-GLOBAL ID：200903039289836860
新規表面変性方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-532783
公開番号（公開出願番号）：特表2001-509213
出願日： 1998年01月27日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】光開始剤および紫外線照射を使用するにおいて、明瞭に区画されたパターン(distinct pattern)中の非導電性基材の表面に好適なモノマー類を選択的に植え付けることができる。その後金属イオン類がモノマー類によって吸着され還元される。次にこのパターンに更に、導電性材料、例えば金属類が従来の方法で添加される。本発明の方法は高解像度を持つ回路基板を製造する全添加方法および非導電性基材上に機能成分を直接形成することを含む。
請求項（抜粋）：
有機質基材または有機材料の表面層を有する少なくともひとつの表面を含む基材上に明瞭に区画されたパターン(distinct pattern)状に導電材料を適用する方法にして、該表面層が該明瞭に区画されたパターンに応じた明瞭に区画された(distinct)接着領域を形成するように化学的に変性され、次いで導電物質(類)がこの領域に適用されることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C23C 26/00 B
, H05K 3/38 A
