特許
J-GLOBAL ID：200903039290881152
フラックス塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-147547
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008445
出願日： 1995年06月14日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【目的】 半田付けに際して、プリント配線基板の必要な箇所のみに必要な量のフラックスを塗布する。【構成】 フラックス2を粒状に噴射させる噴射ノズル7と、これから噴射した粒状のフラックス2を帯電させる帯電電極4と、対向する電極間に電圧を印加し帯電したフラックス2を所定の方向に偏向させる偏向電極3a,3bとを備え、噴射ノズル5から噴射したフラックス2は帯電電極4により帯電され、偏向電極3a,3bが発生する静電界によりフラックス2を偏向させて方向制御を行い、フラックス2をプリント配線基板1の必要な箇所に塗布できる。また、プリント配線基板1上の所定の箇所にフラックスを塗布すると同時に、塗布時間も制御可能である。これにより、フラックス使用量の削減、スルーホール半田付不良の削減、プリント配線基板に実装される部品へのフラックス付着を回避できる。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板上の任意の位置にフラックスを塗布するフラックス塗布装置であって、前記フラックスを粒状に噴射させるノズルと、このノズルから噴射した前記粒状のフラックスを帯電させる帯電電極と、対向する電極間に電圧を印加し前記帯電したフラックスを所定の方向に偏向させる偏向電極とを備えることを特徴とするフラックス塗布装置。
引用特許：
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