特許

J-GLOBAL ID：200903039290890097

低温回路装置およびそれを用いた通信機装置

発明者： 松井 則文
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-326388
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133804
出願日： 2001年10月24日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】低温フィルタとローノイズアンプとそれらの熱を冷却する冷却装置とを備えた低温回路装置において、冷却装置を大型化することなく、低温フィルタとローノイズアンプとを効率的、かつ均等に冷却することができる低温回路装置を提供する。【解決手段】低温フィルタを冷却装置の熱拡散部の一方主面上に配置し、ローノイズアンプを熱拡散部の他方主面上に、熱拡散部を介して低温フィルタと対向するように配置する。

請求項（抜粋）：

第1の機能素子と、第2の機能素子と、吸熱部および該吸熱部に接続された熱拡散部とを有する冷却装置と、を備え、前記第1の機能素子および前記第2の機能素子は、前記熱拡散部を介して前記吸熱部に熱的に接続されている低温回路装置であって、前記第1の機能素子が前記熱拡散部の一方主面上に配置され、前記第2の機能素子が前記熱拡散部の他方主面上に、前記熱拡散部を介して前記第1の機能素子と対向するように配置されていることを特徴とする低温回路装置。

IPC (4件)：

H01P 1/20 ZAA ,  H01L 39/00 ,  H01P 1/205 ,  H05K 7/20

FI (4件)：

H01P 1/20 ZAA Z ,  H01L 39/00 Z ,  H01P 1/205 B ,  H05K 7/20 F

Fターム (10件)：

4M113AC44 ,  4M113CA34 ,  4M113CA35 ,  4M113CA36 ,  5E322AA11 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5J006HA04 ,  5J006HD00 ,  5J006LA15

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高感度無線受信機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-349162   出願人：エヌ・ティ・ティ移動通信網株式会社
• 電子回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-287960   出願人：株式会社移動体通信先端技術研究所
• 増幅装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-298190   出願人：株式会社タイムドメイン