球状電極形成方法および形成装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-302227
公開番号（公開出願番号）：特開平8-162455
出願日： 1994年12月06日
公開日（公表日）： 1996年06月21日
要約：

【要約】【目的】本発明は、パッケージ上の電極パッドにボール電極を形成するボール電極形成方法および形成装置において、半田ボールと電極パッドとの位置合わせを高精度化でき、処理の省力化が図れるようにすることを最も主要な特徴とする。【構成】たとえば、半田ボールHBを真空吸着して支持するボール用治具11を、透明な耐熱ガラスを用いて形成する。このボール用治具11を透かして、半田ボールHBとパッケージ15上の電極パッドとを位置合わせして接触させる。この後、ボール用治具11を通して、光ビーム照射筒16から光ビームを照射して、電極パッド上の半田ペーストを順に溶融させる。こうして、半田ボールHBと電極パッドとを固着させることで、ボール電極を形成する構成となっている。

請求項（抜粋）：

あらかじめボール形状に形成された球状体を真空圧により吸着して支持する支持体を有し、この支持体によって支持された前記球状体を半導体基板上の電極パッドに固着することによって球状電極を形成する球状電極形成装置において、前記支持体を透光性を有する部材によって構成し、この支持体を透視した状態で、前記支持体により支持された前記球状体と前記電極パッドとの位置合わせ、および前記支持体を介して、前記球状体の前記電極パッドへの固着を行うようにしたことを特徴とする球状電極形成装置。

IPC (4件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311 , H01L 21/68 , H01L 23/12

FI (2件)：

H01L 21/92 604 H , H01L 23/12 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-073937
特開平3-230533
特開平3-225832

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