特許
J-GLOBAL ID：200903039291754928
印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-268639
公開番号（公開出願番号）：特開平5-041572
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年02月19日
要約：
【要約】【目的】本発明は、樹脂基材67に回路パターン68が形成された構造を有する印刷配線板を、従来のサブトラクト法のように銅が溶解された多量の廃液を発生することなく簡単な工程により製造し得る方法を提供するものである。【構成】樹脂基材、金属箔および形成すべき回路パターンと同様な形状を有し、前記金属箔の厚さの1倍以上の高さを有する凸状パターン4が加工された金型55を用意し、前記金型65の凸状パターン64を前記金属箔を介して樹脂基材を加圧加熱して前記樹脂基材に回路パターンを形成する工程とを具備したことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
金属箔付き樹脂基材を用意して、形成すべき回路パターンと同様な形状を有し、前記金属箔の厚さの1倍以上の高さを有する凸状パターンが加工された金型の凸状パターンを前記金属箔付き樹脂基材の金属箔側に加熱加圧して前記基材の金属箔側に凹状パターンを形成する工程と、前記基材の凸部となる金属箔部分を機械的に除去して前記基材に埋め込まれた金属箔の凹状パターンを残存させることにより回路パターンを形成する工程とを具備したことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/04
, H05K 3/00
, H05K 3/20
, H05K 3/46
