特許

J-GLOBAL ID：200903039295206968

焼結式電極の焼結基体用の基板、その製造方法および上記基板を用いた焼結基体

発明者： 貴堂 宏和 ,  石田 修
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 三輪 鐵雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-029646
公開番号（公開出願番号）：特開平5-006767
出願日： 1991年01月29日
公開日（公表日）： 1993年01月14日
要約：

【要約】【目的】 ニッケル粉末を主成分とするスラリーの接着性が良好で、かつ、焼結体部分との接着力が大きい焼結式電極の焼結基体用の基板を提供する。【構成】 パンチングメタルなどの多孔性金属板の表面にメッキを施した後、加熱して酸化することにより、表面の粗度を中心線平均あらさ(Ra)で0.8〜3.0に高めることによって基板を作製する。

請求項（抜粋）：

表面の粗度が中心線平均あらさ(Ra)で0.8〜3.0であることを特徴とする焼結式電極の焼結基体用の基板。

IPC (10件)：

H01M 4/80 ,  B22F 5/00 101 ,  B22F 7/04 ,  C23C 8/12 ,  C23C 18/32 ,  C23C 18/50 ,  C23C 18/52 ,  C25D 3/12 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/50