特許

J-GLOBAL ID：200903039295539169

電子機器の組立構造

発明者： 清水 一郎
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-000374
公開番号（公開出願番号）：特開平9-186474
出願日： 1996年01月08日
公開日（公表日）： 1997年07月15日
要約：

【要約】【課題】 ケースに加わる衝撃負荷による内部の基板に搭載された電子部品及びそのはんだ付け部への影響を小さくする。【解決手段】 トランス2、電解コンデンサ3、放熱板4、チョークコイル5、トランジスタ8等の電子部品を搭載した基板1は、上ケース9と下ケース10を組合わせて成る空間に内蔵されている。このとき、基板1は、下ケース10の一部に形成された基板保持部12に止めビス17により固定されている。下ケース10の基板保持部12の周辺は、基板1を上下ケース内にて弾性又は粘弾性的に支持するために肉薄部19になっている。

請求項（抜粋）：

電子部品が搭載された基板をケースに内蔵する電子機器の組立構造であって、前記ケースと前記基板との間に前記ケース自身を含み介在する結合構造部分の少なくとも一部が、弾性構造又は粘弾性構造であることを特徴とする電子機器の組立構造。