特許
J-GLOBAL ID：200903039301124863
集積回路の装着構造および配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西教 圭一郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202697
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053278
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板側の接続パッドの間隔を小さく、かつ面積を大きくする。【構成】 2段目の個別電極パッド14および3段目の接地電極パッド18は台形に形成され、その長辺側が対向する。台形の図心は、b5の距離だけ偏心する。配線基板11上に半導体基板を装着したとき、IC側電極パッド21,22は、図心と面積が一致するように形成されているので、その間隔b8を個別電極パッド14および接地電極パッド18の間隔よりも小さくすることができる。また、IC側電極パッド21,22の面積を大きくとることができ、半田バンプなどのろう材を用いた接合力を大きくとることができる。
請求項（抜粋）：
集積回路および配線基板にそれぞれ複数の接続パッドを設け、集積回路と配線基板との対応する接続パッド間をろう材を介して接合する集積回路の装着構造において、配線基板に設けられる複数の接続パッドには、接続パッドの図心が隣接する接続パッド側に偏心して位置するように形成される接続パッドが含まれ、集積回路に設けられる接続パッドは、対応する配線基板に設けられる接続パッドと、図心の位置および面積が等しくなるように形成されることを特徴とする集積回路の装着構造。
引用特許：
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